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本设备主要应用于软性印刷电路板压合,有别于传统热压机的另一种新型的压覆盖膜的设备。
它利用所压材质的特性,对产品进行特定温度下,一定时间段及压力,使覆盖膜(或称保护胶片)与铜箔利用环氧树脂胶紧密粘合在一起的过程。产品在机台中被平行施加压力均匀受热及通过一定的时间,利用矽铝箔、烧付铁板等副资材保护产品的填充性,且不会因为压力过大造成线路被破坏。
电控系统为omron plc可编程控制机械动作;液压系统压力可实现高、低压调控。
设备外型 | |
宽度 |
1,350mm/870mm |
深度 |
1,040mm |
高度 |
1,580mm |
工作高度 |
1,115mm |
电力需求 |
380v/50hz/3phase |
最大电源功率 |
约12.5kva |
最大工作压强 |
54 kgf/cm2(max.) |
热风排量 |
4 l/s |
模板尺寸 |
380mmw × 450mml |
有效压着尺寸 |
300mmw × 420mml |
净重 |
2,400 kg |
毛重 |
2,820 kg |